在25℃（Tc）時有公式：恒成立。把線性降額因子設為F，則在任意溫度時有：代入已知參數得到F＞5mW/℃，一般為了滿足裕量要求，降額因子往往取得更大才能滿足可靠性設計要求。由于小晶體管和芯片是不帶散熱器的，這時就要考慮殼體到空氣之間的熱阻。一般數據手冊會給出Rja（結到環(huán)境之間的熱阻）。那么三極管S8050，其功率0.625W是在其殼溫25℃時取得的。倘若環(huán)境溫度剛好為25℃，芯片自身又要消耗0.625W的功率，那么為了滿足結點不超過150℃，的法就是讓其得到足夠好的散熱。

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